Eine Möglichkeit der Materialeinsparung und damit der Kostenreduktion bietet der so genannte MacPSi-Prozess (MacroPorous Silicon) der am ISFH entwickelt wird.1 Dieser Prozess ermöglicht das Abtrennen vieler dünner makroporöser Schichten von einem monokristallinen Siliziumwafer; diese Schichten sollen als Ausgangsmaterial für Absorberschichten in dünnen Siliziumsolarzellen genutzt werden. Abbildung 27 zeigt eine 8 × 8 cm2 große und nur 20 µm dicke makroporöse Schicht, welche von einem 6“-Siliziumwafer abgelöst wurde2. Der Wafer kann anschließend zur Herstellung weiterer Schichten wiederverwendet werden.
Um in dem MacPSi-Prozess eine Sollbruchstelle in einer Tiefe von 20 µm zu erzeugen, werden elektrochemisch Makroporen in das n-Typ Siliziumsubstrat geätzt. Dies sind kleine Löcher mit einem Durchmesser von wenigen Mikrometern. Diese Makroporen werden in einer Tiefe von etwa 20 µm so verbreitert, dass eine Sollbruchstelle entsteht und die makroporöse Schicht nur noch über sehr schmale Stege mit dem Substrat verbunden ist. Abbildung 28 a) zeigt im Querbruch eine rasterelektronenmikroskopische Aufnahme einer 18 µm dicken makroporösen Schicht, der späteren Absorberschicht und der hochporösen Sollbruchstelle, der Trennschicht. Die Porosität der Absorberschicht liegt bei etwa 20 %, die Porosität der Trennschicht liegt nahe bei 100 % und ihre Dicke beträgt etwa 5 µm. Bei der Ausbildung der Trennschicht entsteht auf der dem Substrat zugewandten Seite eine texturierte Oberfläche. Daher entfällt hier bei der Herstellung einer Solarzelle die sonst übliche Texturierung der Oberfläche. In Abbildung 28 b) ist eine Schrägaufsicht dieser texturierten Oberfläche gezeigt, nachdem die Schicht von ihrem Substrat getrennt wurde. Diese texturierte Oberfläche lässt eine hohe optische Absorption erwarten.
Abb. 28: a) Querschnitt einer makroporösen Schicht mit der hochporösen Trennschicht. b) Schräge Draufsicht einer oberflächentexturierten makroporösen Schicht, welche vor dem Ablösen in Richtung Substrat zeigte.